激光焊接机

    照明事业的发展，给发光二极管以广阔的发展空间，新灯种、LED管(模块)的不断改进，技术的飞跃突破，使二极管应用得到大力推广，从而为二极管激光焊接机的发展和推广成为现实。二极管激光焊接机为人类的照明事业更进一步的发展做出了杰出的贡献，这种精密的焊接方式得到了大部分社会群体的认同。
    发光二极管（英语：Light-Emitting Diode，简称LED）是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。二极管由管芯、管壳和两个电极构成。管芯就是一个PN结，在PN结的两端各引出一个引线，并用塑料、玻璃或金属材料作为封装外壳，就构成了晶体二极管。P区的引出的电极称为正极或阳极，N区的引出的电极称为负极或阴极。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。这些技术的精密要求激光焊接机都可以很好的实现。

 二极管的正向特性和反向特性
正向特性
1)外加正向电压较小时，二极管呈现的电阻较大，正向电流几乎为零，曲线OA段称为不导通区或死区。一般硅管的死区电压约为0.5伏, 锗的死区电压约为0.2伏，该电压值又称门坎电压或阈值电压。
 2)当外加正向电压超过死区电压时， PN结内电场几乎被抵消，二极管呈现的电阻很小，正向电流开始增加，进入正向导通区，但此时电压与电流不成比例如AB段。随外加电压的增加正向电流迅速增加，如BC段特性曲线陡直，伏安关系近似线性，处于充分导通状态。
 3)二极管导通后两端的正向电压称为正向压降(或管压降)，且几乎恒定。硅管的管压降约为0.7V，锗管的管压降约为0.3V。
 反向特性
 1)二极管承受反向电压时，加强了PN结的内电场，二极管呈现很大电阻，此时仅有很小的反向电流。如曲线OD段称为反向截止区，此时电流称为反向饱和电流。实际应用中，反向电流越小说明二极管的反向电阻越大，反向截止性能越好。一般硅二极管的反向饱和电流在几十微安以下，锗二极管则达几百微安，大功率二极管稍大些。
 2)当反向电压增大到一定数值时(图中D点)，反向电流急剧加大，进入反向击穿区，D点对应的电压称为反向击穿电压。二极管被击穿后电流过大将使管子损坏，因此除稳压管外，二极管的反向电压不能超过击穿电压。
    白光LED发光二极管在焊接的过程中对技术的要求是非常严禁的，一些微小的细节都会对LED二极管的焊接产生巨大的影响，所以在LED发光二极管的焊接过程中一定要严格遵守以下要求操作：
1、工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后(如10小时)二极管就会失效(不亮)。严重时会立即失效。
2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
3、LED的正常工作电流为20mA(琉明斯3014贴片为30mA)，电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。一般供应商在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是一致的，并在分光色表上注明。
（1）烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）波峰焊：浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。LED焊接曲线引脚成形方法：1、必需离胶体2毫米才能折弯支架。2、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。3、支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。4、支架成形必须在焊接前完成。
清洗：当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。静电防护静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。