激光焊接机对集成电路内引线的焊接-星鸿艺激光焊接机

激光焊接机对集成电路内引线的焊接

发布时间：2015-06-24 | 来源：星鸿艺激光焊接运营部 | 分享：

集成电路内引线的焊接属于薄膜焊接类，对焊接参数和工艺的要求极高，常规焊接方法一般是难于睬让质量的。在这方面应用激光焊接机是很有意义的。激光焊接机对内引线焊接特点集成电路内引线的焊接要求激光焊接机把宽1O01um左右，厚50um的14条铝辅引线焊接到集成电路管芯的14个电披上。这些电极是一层厚1.8um、宽lOOum左右的蒸镀铝膜。由于引线要焊在管芯上，并且要求激光焊后管芯参数不受影响，所以除了要解决可焊性外，还提出了以下要求：
    1)激光焊接过程中，无金属飞溅，以免污染管芯表面，从而造成管芯各元件的短路。
    2)激光光斑直径不能太子150um，否则会造成相邻两引线之间的短路或将电极引线的铝膜蒸发，导致电极断路。
    8)熔深要控制在50um左右。既要使引线端部的下表面的温度达到纯铝的熔点658℃，以焊牢在管芯电极上，又要控制传导到管芯铝膜上的热量，使其温度不超过熔点过多，以免引起铝膜球化收缩而造成断路。
    4)要严格控制熔斑做热影响区，使纵向热影响区不破坏铝膜下的二氧化硅，使横向热影区不破坏P-n结隔离层。
    2．内引线焊接工艺因为是以热传导方式传递能量，因此被焊两材料之间应保持良好接触，为此，在内引线上用石英玻璃加压。为了避免铝箔熔化后与石英玻璃粘连，在它们之间用一层极薄的透明塑料隔开。
    对于这种极薄的铝膜焊接，为了改善焊接性能，也有在硅片的铝膜上再蒸镀上2um的铬铜，或者在铝膜加铬铜的上面再镀上一层锡，这样下膜的厚度增大了，减小了对硅片的影响。对于下膜上再镀上一层锡来说，这种激光焊接机焊法实质上是激光加热柏钎婢。
    熔斑采用熔深的2倍，只要脉冲宽度，功率密度选择合适，光斑内能量分布比较均匀，用激光焊接机焊接是可以焊好的，且对管芯参数无影响。

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