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    气孔的控制 在激光焊接中气孔的产生机理可知，选择合适的刀头配方、烧结工艺及激光焊焊接参数是可以控制气孔的产生的。
   改善刀头配方。由于刀头是粉末冶金材料，不可避免地存在孔隙，且极易吸附空气中的水分，还有内含的挥发性的填充物，这些都会使其激光焊接机焊接时出现气孔，严重时气孔连成片成为孔洞，从而大大降低焊缝的强度，影响外观质量。在试验中我们发现，加入一定的合金元素能有效地去除气孔，Mn、Si、Ti、Al等与O亲和力爱约合金元素在焊接过程中能有效地去除O，减少气孔和孔洞倾向，显著提高焊缝的强度。—方面是因为这些元素与烧结刀头中的氧元素发生反应，降低了气孔倾向，增加了焊缝有效承载面积；另—方面是因为在焊缝结晶组织中产生了固溶强化、细化晶粒的结果。优化烧结工艺，撮高工件的致密性，减少材料内部孔隙，从而减少吸附气体，这也是减少气孔的有效途径。
  过渡层材料对激光焊接机焊缝强度、外观、性能均有很大的影响。假设焊缝中过渡层所占体积为V1，孔隙度为θ，钢基所占体积为V2，其孔隙度为0。焊接时熔池中既无外
来气体卷入，也无内部气体逸出，焊后焊缝气孔率为θ’，则
θ’= V1θ/( V1+ V2)= θ/(1+ V1/ V2)
    从式中可以看出，随着V1减小，V2增大（即光束偏向钢基侧），则θ’减小，即焊缝气孔率下降。

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