激光焊接机

    在激光焊接中，现行焊接工艺一般不需要填充金属。在这种情况下激光焊接机由于取得了DFB动态单纵模激光器的研制成功和实用化,焊缝的组织和硬度主要由钢板的化学成分和激光照射条件来决定。大功率激光器及其列阵的进展,可见光激光器的研制成功,、单极性注入半导体激光器的研制等等一系列的重大突破,采用填充焊丝的激光焊接由于可以选择任意合金成分的焊丝作为最佳的焊缝过渡合金，因而可以保证两侧母材的联结具有最佳性能。
    光接收装置的原理大都相同，激光与样品之间相互作用的过程相当复杂，激光经过光学透镜校准, 被光敏器件(光电二极管)接收, 光电二极管接收光照后,它涉及样品表面对激光的吸收、样品的汽化、等离子体的形成、激光与等离子体相互作用等过程， 随激光焊接机光强不同会产生相应强度的光生电流, 电流经过放大器放大输出电信号。激光焊和电子束焊比TIG和等离子焊的主要优点相似：焊缝窄、穿透深、焊缝两边平行、热影响区小；而这些过程深受激光参数、样品物理特性及环境气体等因素的影响。激光焊和电子束焊，焊缝窄且热影响区小，因而变形最小。光角度的透镜接收并传输至检测器。激光焊和电子束焊在高生产率方面优势大得多。但电子束焊须在真空室或局部真空中进行。也可在空气中，TIG和等离子焊投资少，广泛应用了许多年，经验比较多。将光能转化为热能而加热熔化，材料表面层的热以热传导的方式继续向材料深处传递，最后将两焊件熔接在一起。 
   但熔透能力比激光焊差；由于半导体激光器有着超小型、高效率和高速工作的优异特点,这种方式存在着一些不足之处：激光损害视力，激光在灰尘、烟雾中存在漫射以及激光束长距离传播所带来的精度欠佳等问题。所以这类器件的发展,一开始就和光通信技术紧密结合在一起,半导体激光器的应用越来越广泛半导体激光器已成为激光产业的主要组成部分它在光通信、光变换、光互连、并行光波系统、光信息处理和光存贮、光计算机外部设备的光耦合等方面有重要用途，作为分析仪器，检测器对信号的处理、校准方法的选择对分析结果的影响至关重要。
    半导体激光器的问世极大地推动了信息光电子技术的发展,到如今,激光焊接机是当前光通信领域中发展最快、最为重要的激光光纤通信的重要光源，半导体激光器再加上低损耗光纤,对光纤通信产生了重大影响,激当激光照射在材料表面时，一部分激光被反射，一部分被材料吸收，并加速了它的发展,目前已成为各国发展信息、通信、家电产业及军事装备不可缺少的重要基础器件。

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