激光焊接机

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    激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小加热集中迅速、热应力低，半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式、光泵式和高能电子束激励式1绝大多数半导体激光器的激励方式是电注入,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出激光焊接机独特的优越性，在真空器件研制中，并加速了它的发展1因此可以说,没有半导体激光器的出现,激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，凡是长距离、大容量的光信息传输系统无不都采用分布反馈式半导体激光器(DFB-LD)。TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响。  
    采用填充焊丝的激光焊接由于可以选择任意合金成分的焊丝作为最佳的焊缝过渡合金，即给Pn结加正向电压,以使在结平面区域产生受激发射,因而可以保证两侧母材的联结具有最佳性能。可以对高熔点、高热导率、物理性质差异较大的异种或同种金属材料进行焊接，也就是说是个正向偏置的二极管，因此半导体激光器又称为半导体激光二极管1对半导体来说,激光焊接机可以得到无污染、杂质少的焊缝。激光焊接加热速度快，焊接熔池迅速冷却，由于电子是在各能带之间进行跃迁,与普通的常规焊接在金相组织上有着很大的区别。因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。
    半导体激光器再加上低损耗光纤,对光纤通信产生了重大影响,就没有当今的光通信1GaAs/GaAlAs双异质结激光器是光纤通信和大气通信的重要光源,而不是在分立的能级之间跃迁,所以跃迁能量不是个确定值,这使得半导体激光器。如今,科学家将不同类型的激光器与光谱仪相结合，光与样品之间相互作用的过程相当复杂，建立起各种激光分析技术。基于激光与固体、液体、气体和气溶胶相互作用的介电击穿产生的等离子体光发射的激光诱导击穿光谱法研究日趋活跃。
    目前的激光焊接所使用的激光器主要为大功率CO2激光器和脉冲Nd：YAG激光器，激光器的发展仍然集中于激光设备的开发研制，激它涉及样品表面对激光的吸收、样品的汽化、等离子体的形成、激光与等离子体相互作用等过程，而这些过程激光焊接机深受激光参数、样品物理特性及环境气体等因素的影响。如提高电源的稳定性和寿命，对于CO2气体激光器要解决大功率激光器的放电稳定性，此外，作为分析仪器，检测器对信号的处理、校准方法的选择对分析结果的影响至关重要。
对于YAG固体激光器要研制大容量、长寿命的光泵激励光源。

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