激光焊接机对薄皮和薄膜的焊接工艺
发布时间：2015-06-05（一）激光焊接机对薄片和薄片之间的焊接
薄片材料可以是同种材料，也可以是异种材料。如集成电路外引线的焊接，梁式引线的焊接，固体块电路的引出线与镀铜（镀金或镀银）的印刷板的焊接，微波器件中速调管的钽片和钼片的焊接等，都属于薄片与薄片之间的焊接。在选择激光参数时，主要是上片材料的性质、片厚和下片的熔点起着决定的作用。因此，应合理选择上片材料，将厚度较小，热扩散牢较大的金属迷为上片时，则其所需的脉冲宽度和总能量可以小些。从可焊参数范围来说，选择沸点高而且熔沸点相差大的金属作为上片时，激光参数的范围可以大些。选择对激光波长反射率低的材料作为上片时，可以减少反射损失。
（二）激光焊接机对薄膜的焊接
薄膜厚度一般在几微米到几十微米。主要为非金属基体上蒸镀或扩散烧结的金属镀层，与薄膜连接的多为薄片或细丝，也会遇到异种金属焊接问题。例如集成电路内引线的焊接，为硅片上蒸镀有1.8um厚的铝蟆与50um厚铝箔间的焊接。由于薄膜的厚度都极小，工艺参数稍有不当，就可能产生薄膜镀层的气化或溅射，或由于接缝间隙不当而产生焊点不牢，所以在焊接工艺上，薄膜焊接在难度上远大于薄片的焊接。
