印刷电路板和元件的激光钎焊
发布时间：2016-12-19(1)由于局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近施行钎焊。
(2)用非接触加热，熔化带宽，不需任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工。
(3)重复操作稳定性好，焊剂对焊接上具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品奉高。
(4)激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镫等光学元件进行时间与空间分割，能实观多点同时对称焊。
(5)激光钎焊多用渡长1.06um的激光作为热源，可刷光纤传输，团此可在常规方式年易施焊部位进行加工，灵活性好。
(G)聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化，
可使用作为钎焊机的激光器有两种：CO2激光器和Nd3+：YAG激光器，它们运行于连续工作状态。可见，因波长不同，效果不相同。由于Nd3+：YAC激光器可用光纤传输，焊料表面反射率比CO2激光器低·且光学系统价廉，所以被广泛采用。
激光硬钎焊在有色金属的连接中优越性较大，大多数有色金属对激光的反射率较高，且热传导率高，对这些材料施行熔融焊接必须有极高的峰值功率。此外，激光熔融捍对元件公差要求严格，焊接时元件连接处间隙需依靠激光熔融的金属流入，无任何填充料。在有些情况下、焙融揖不是理想的工艺。
已经研究了银，铜、镍、金和铝为基体材料的澈光硬钎焊，均获得了良好的效果。采用硬钎焊沉积出的金属比普通钎焊晶粒更细，硬度更大。硬度增加，对延展性强的金属（如铜、银、金和铝）能改善强度；但对于原来高硬痊舍盎（彌镍青铜台金），硬度增加会造成连接处脆性增加，强度下降。
